11月16日，禾赛科技宣布获得来自小米产投7千万美元（约合人民币4.46亿元）的追加融资。加上之前官宣的超3亿美元融资，目前禾赛D轮融资总额已超过3.7亿美元（约合人民币23.60亿元），本轮领投方包括小米集团、高瓴创投、美团和CPE等。
禾赛科技表示，此轮融资将用于支持面向前装量产的混合固态激光雷达的大规模量产交付、禾赛麦克斯韦智能制造中心的建设，以及车规级高性能激光雷达芯片的研发。
亿欧数据显示，自年10月以来，禾赛科技已经完成了六轮融资，总融资额度超人民币38.83亿元。
禾赛科技，全称为上海禾赛科技有限公司，成立于年，主要从事激光雷达制造的相关业务。
年1月，禾赛科技曾试图在科创板IPO，但在提交招股书约2个月后撤回了申请。根据披露的招股书显示，禾赛科技计划募资20亿元。其中，12亿元用于智能制造中心项目，6.5亿元用于激光雷达专属芯片项目，1.5亿元用于激光雷达算法研发项目。
目前，随着蔚来、北汽、长安、长城等新旧车企纷纷宣布将在下一代车型上搭载激光雷达，该技术正以超出预期的速度投入量产应用。据禾赛科技称，自年6月份以来，该公司已经和至少12家OEM及自动驾驶研发企业达成了合作，包括理想汽车、文远知行、集度等。
此外，禾赛科技表示，年下半年将发布的最新产品——长距混合固态激光雷达AT已经拿到了多家主机厂总计数百万台的定点，包括理想、集度、高合、路特斯等，并将在年开始大规模量产交付。
